奧蕾達自去年第15屆光博會上，強勢發(fā)布奧派移動智能控制系統(tǒng)以來，其創(chuàng)新能力和市場意識持續(xù)受到了業(yè)界和客戶的高度關注。本屆光博會，奧蕾達再度參與，又會給業(yè)界帶來什么驚喜?

　　答案已然揭曉，是COB小間距顯示屏!

COB小間距的箱體圖

何為COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式。

　　如今的LED室內(nèi)全彩屏行業(yè)，幾乎99%都被SMD燈珠壟斷。而以3528為代表的常規(guī)燈珠，經(jīng)過十余年的不斷完善，已經(jīng)十分成熟。但隨著人們審美需求的持續(xù)拔高，常規(guī)LED顯示屏的清晰度已經(jīng)逐漸不能滿足。同時在使用上，SMD的諸多瓶頸也極大程度制約了LED顯示屏的普及和發(fā)展。COB就是在這樣的背景下應運而生。

　　和傳統(tǒng)的SMD相比，奧蕾達用COB封裝的LED顯示屏有以下顯著優(yōu)勢：

　　1：抗觸碰、抗撞擊

　　傳統(tǒng)表貼LED顯示屏是把貼片LED燈使用焊錫貼在燈板上，成“凸”字型，每顆燈僅有4個很小的焊盤，很容易因為擠壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈，死燈現(xiàn)象;而且因為間距太小，不易于維修。

　　COB采用將發(fā)光二極管芯片直接封裝在PCB板上，整個燈板封裝成“凹”字型，表面使用環(huán)氧樹脂系膠結劑封裝，而COB產(chǎn)品使用機器直接維修，方便簡單很多。

　　2：穩(wěn)定性高

　　傳統(tǒng)表貼LED顯示屏 加工工藝比較繁多，尤其在經(jīng)過回流焊過程中，高溫時燈支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，容易造成燈支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸的出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，不良率比較高;

　　COB技術顯示屏相比較傳統(tǒng)LED顯示屏，更耐用，因為在加工工藝上來講，沒有經(jīng)過回流焊，就避免了回流焊高溫的過程中造成的燈支架和環(huán)氧樹脂封裝出現(xiàn)縫隙的問題，而COB產(chǎn)品出廠過后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。并且COB獨特的封裝方式，有效的把發(fā)光二極管保護了起來，抗力增強。

　　3：散熱效果好

　　傳統(tǒng)表貼LED產(chǎn)品主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會比較集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命;

　　COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，所以散熱是直接通過PCB板散熱，熱量易于散發(fā)，不會造成嚴重光衰減，也不易于造成死燈現(xiàn)象，大大延長了顯示屏壽命。

　　4：可視角度大

　　傳統(tǒng)LED顯示屏由于燈杯封裝較高、燈貼片過程中精度的誤差、面罩不平整三方面原因，造成可視角度降低，正常可觀看角度最大只有120°左右;

　　COB封裝的燈杯較淺，而且沒有面罩，可視角度增大到160度左右。

　　5: 防水/防潮、防塵、防氧化、防靜電

　　傳統(tǒng)LED顯示屏

　　使用表貼燈，燈腳焊盤裸露，遇水或受潮時容易出現(xiàn)燈腳焊盤之間短路;

　　使用的面罩凹凸不平，沾上灰塵時很難清理干凈;

　　采用的合金線和鐵支架容易被氧化;

　　而且裸露的燈腳焊盤，很容易受到靜電的影響，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象;

　　COB顯示屏

　　采用環(huán)氧樹脂把燈密封在燈板面的方式，沒有裸露的燈腳，能起到防水、防塵、防靜電等功能，并且COB采用的是金線和銅支架，抗氧化能力和使用壽命、質量都大大提升。

　　6：亮度高

　　傳統(tǒng)小間距LED顯示屏，采用小芯片的LED表貼燈，正常使用時燈的負荷較高，亮度也提不上去;亮度衰減系數(shù)較大，使用一段時間后，一致性會變差。

　　COB顯示屏采用大芯片的發(fā)光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數(shù)較小，長時間使用后還能保持較好的一致性。

　　對于SMD表貼技術實現(xiàn)的LED顯示屏而言，間距越小，難度越高，而且是大幅提高。而難度的增加，帶來的是成本極大地增加，顯示屏的不穩(wěn)定性和易損壞性大大增加，并且難以維護。在SMD小間距顯示技術停滯不前的情況下，奧蕾達另辟蹊徑，專攻COB技術在LED顯示屏上的應用，終于取得了顯著成果，所量產(chǎn)的COB顯示屏相比較表貼屏，在多方面都有顯著優(yōu)勢。隨著奧蕾達引領的COB顯示屏技術的不斷成熟，COB屏必將代替SMD屏，成為未來LED小間距顯示屏市場的王者。