JRCLED晶銳創(chuàng)顯產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

產(chǎn)品描述： JRCLED晶銳創(chuàng)顯 P0.9COB小間距LED

產(chǎn)品型號(hào)： JRSC-P0.9

版本號(hào)：V1.0

參數(shù)規(guī)格

Physical Parameters

物理參數(shù)

像素結(jié)構(gòu) Pixel structure COB

像素間距 Pixel pitch 1R1G1B

像素間距 Pixel pitch（mm）0.95

單元板尺寸 Unit board size（長(zhǎng)×寬×厚）/（mm）152 x 114 x 2.5（±0.1）

模組尺寸 Module size（長(zhǎng)×寬×厚）/（mm） 304 x 342 x 12.5（±0.3）

模組分辨率 Module resolution 320 x 360

箱體組成 Cabinet composition1 x 2

箱體尺寸 Cabinet size（長(zhǎng)×寬×厚）/（mm）608 x 342 x 48（±1）

箱體重量 Cabinet weight（Kg） ≤7

箱體平整度 Cabinet flatness（mm）＜0.1

像素密度 Pixel density（Dots / m²）1108034

箱體面積 Cabinet area（m²） 0.208

Photoelectric parameters

光電參數(shù)

單點(diǎn)亮度校正 Single pixel brightness correction有 Yes

單點(diǎn)顏色校正 Single pixel color correction 有 Yes

校正數(shù)據(jù)存儲(chǔ) Correction data storage 儲(chǔ)存在每個(gè)單元板上 Stored on each unit board

白平衡亮度 White balance brightness（Nit）≤600（0-255級(jí)可調(diào) 0-255 Adjustable，調(diào)節(jié)步長(zhǎng)1級(jí) Adjustment step 1）

刷新頻率 Refresh rate（Hz） 1920-3840

圖像換幀頻率 Image frame changing frequency（Hz） 50 / 60

灰度等級(jí) Grayscale（Bit）≤16

對(duì)比度 Contrast ratio10000:1

色溫 Color temperature（K）6500（3200-9300可調(diào) Adjustable，調(diào)節(jié)步長(zhǎng) Step Size Adjustment100K ）

像素中心偏差 Pixel center deviation≤3%

低亮高灰效果 Low brightness and high gray effect100%亮度(Full brightness)≤16Bit；20%亮度(20% brightness)≤14Bit；

亮度均勻性 Brightness uniformity≥98%

色度均勻性 Chroma uniformity ±0.003Cx,Cy之內(nèi)

水平視角 Horizontal viewing angle ≥170°

垂直視角 Vertical viewing angle≥170°

驅(qū)動(dòng)方式 Driving mode 恒流驅(qū)動(dòng)（共陰）Constant Current Driving （Common cathode）

掃描方式 Scanning mode 1 / 60

AC / DC工作電壓 Working voltage（V）AC100-240 50-60Hz

峰值功率 Peak power（W /m²） 470W/m²

平均功率 Average power（W / m²） 140W/m²

Application parameters

應(yīng)用參數(shù)

儲(chǔ)存溫度 Storage temperature-40℃ - +60℃

工作溫度 Working temperature -20℃ - +60℃

儲(chǔ)存濕度 Storage humidity（RH） 10% - 90%

工作濕度 Working humidity（RH）10% - 90%

防護(hù)等級(jí) Protection level（前/后） IP54 / IP21

LED壽命 LED life time（H） 100000

信號(hào)雙備份 Signal double backup可選 Optional

電源雙備份 Power double backup 可選 Optional

箱體連接方式 Cabinet connection mode 無(wú)線航插 Wireless interpolation

模組維護(hù)方式 Module maintenance mode前維護(hù) Front maintenance

電源&其他維護(hù)方式 Power & other maintenance前維護(hù) Front maintenance

安裝方式 Installation mode前安裝 Front installation

JRCLED晶銳創(chuàng)顯COB（Chip-on-Board），也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡(jiǎn)便。 cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。

JRCLED晶銳創(chuàng)顯COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：

1、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。

2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。

4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了**的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流程，同時(shí)使得產(chǎn)品更易更換，增強(qiáng)了產(chǎn)品易用性。

5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過(guò)程的成本，且用戶板的設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單，只需要單層板就可實(shí)現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。